Page 6 - 電路板季刊第110期

目錄／Contents

專業技術

特別 10 AI伺服器機櫃與載板/電路板 白蓉生 TPCA資深技術顧問
企劃
31 材料高頻介電特性量測技術之發展 陳炯雄 工業技術研究院材料與化工研究所 資深工程師

44 低碳電路板材料 陳碧義 工業技術研究院材料與化工研究所 工程師

53 Q布材料對電路板製造技術的影響-TPCA展後詢答 林定皓 景碩科技 研發處長

艾誌宸 / 吳珮禎 / 劉禹辰
64 高可靠度Sn-Bi低溫銲料之智慧探索與新材料設計
國立成功大學機械工程學系

國際視野

67 WECC最新動態 TPCA市場資訊部 彙整

68 走入地緣政治時代：2026年新局與臺灣的應對 陳蔚芳 東海大學政治系 副教授

人物專訪

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72 從五味屋到新武 天滿正董事長跨越半世紀的創業旅程
特別 TPCA市場資訊部 彙整
企劃
產業脈動

75 2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析 工研院產科國際所

89 台灣PCB低碳轉型路徑：壓力中的成長與新契機 TPCA市場資訊部 彙整

92 2026科技趨勢 AI浪潮不可逆 核心技術、應用落地與產業新格局
特別
企劃 TPCA市場資訊部 彙整

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整體模塊完封後才外加金屬散熱框
各晶片的晶臉
與接口均朝下
Chips C4焊接
on(C4高鉛微凸塊) 底圓的晶臉與接口朝
Wafer 上焊後切單成中介層
on(錫銅凸塊) 之後將TSV的銲墊用
Substrate TSV 錫銅銲料與載板焊接

中介層與超大載板間有數十 超大載板其剛性厚核板
萬錫銅凸塊，任何少許彎翹 還須數十萬高縱橫比鍍
都會造成多密凸塊的短路。 銅與樹塞的散熱通孔。