Page 108 - 電路板季刊第110期

106 會務報導 IMPACT 2025 二十週年再創高峰-參加規模與技術發表雙雙刷新紀錄

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IMPACT 2025

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TPCA 會員服務部 彙整

工研院電光所、iMAPS Taiwan、IEEE- Materials、DuPont、MKS´ Atotech、矽
由 EPS 與 TPCA 共同主辦的 IMPACT 品、Lam Research 等國際大廠主導，並
2025 國際構裝暨電路板研討會，於 10 月 與台灣 Hi-CHIP、美國 GEA、日本 JIEP／
21 日至 24 日在台北漢來飯店及南港展覽館 ICEP、韓國 ISMP 等單位合作，聚焦：AI
一館盛大登場。適逢二十週年里程碑，大會 伺服器與高速運算架構/異質整合與先進封
吸引來自 19 國、1,122 位產業專家、工程 裝/玻璃基板技術/新世代材料與製程發展
菁英與半導體學院學生參與，再度刷新歷屆 今年共收錄 136 篇口頭論文、69 篇海
規模。 報，加上專題與特邀演講，累計 307 篇技
本屆主題 「Energy-Efficient AI: From 術發表，再創歷史新高，展現 IMPACT 於
Cloud to Edge」 聚焦能源高效 AI 應用與先 國際產學研交流中的重要地位。
進封裝技術，共安排 45 場專題演講，邀請
國際領袖級講者分享前瞻技術與產業洞察，
吸引全球千位封裝與電路板專家齊聚，深入
探討 AI 時代的創新突破與永續布局。
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10月21日開幕演講由台積電北美廠副
總 Frank Lee 以 AI 能效揭開序幕，強調 開幕演講首度移師漢來大飯店，四百位座無虛席。
半導體創新對支撐 AI 算力成長的重要性。 20඄ϋ֛ࠢΆྌTPCA x
AWS 副總 Barak Sabi、Intel 副總 Jatin
Upadhyay 分別從資料中心與封裝架構解析 IMPACT Open seminar
高效運算需求。其他主題演講包括MIRISE 為歡慶二十週年，大會推出 AI 互動
Technologies的Takao Iwaki則探討自駕時 拍照、集章抽獎等限定活動，營造科技
代車用晶片的高效需求以及 Absolics的CTO 與趣味兼具的參與體驗。今年更首次於
Sung Jin Kim則分享玻璃基板於 AI 與 HPC TPCA Show 展區舉辦兩場 Open Seminar
的最新突破，皆帶動現場熱烈交流。 （Market Trend、SMTA），以更開放的方
式與產業對話，並導入 AI 即時翻譯，廣獲
正面回饋。

主辦單位合影
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IMPACT 2025 同步規劃 18 場企業與 二十周年慶祝晚宴邀請上百位國際講師與國內產業
特別論壇，由 ASE、Intel、AMD、Applied 交流同歡