Page 77 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 國際視野 75

深度學習與生成式AI重新打造硬體架構。 核融合等前沿方案備受矚目，Google與
數據顯示，2025年上半年，科技巨頭的AI AWS均已投入核融合計畫，冀望為AI資料
資本支出再度上修：AWS投入約1,000億 中心尋覓下一代電力解方。換言之，AI的
美元，Microsoft約800億美元，Alphabet 護城河正從「算力」延伸至「電力」，能
提升至850億美元，Meta則落在640至720 源已成為決定市場勝負的關鍵因素。

億美元之間。合計投資規模逼近3,200億 AI੭ਗPCBପุ˜ሯ™ၾ˜
美元，年增幅超過兩成。摩根士丹利更進
一步預估，今年11家超大規模CSP的總 ඎ™ٙ౤ʺ
資本支出將達4,450億美元，年增率高達 AI應用的快速擴張，同時對台灣PCB
56%；到2026年甚至可能突破 5,800 億 產業帶來深遠的影響。其核心驅動力來自
美元。由此可見，AI基建競賽不僅沒有降 AI伺服器需求，這不僅推升了PCB用量，
溫，反而持續加碼。 更將製程與材料規格推向新層次。
2025年上半年，全球AI產業已見 在「質」的面向，AI伺服器所搭載
證龐大資金湧入，投資人對技術潛力展 的GPU需要更高階的異質整合與封裝載
現高度信心，甚至出現「錯過恐懼症」 板，帶動ABF載板層數與尺寸持續放大，
（FOMO, Fear Of Missing Out）的氛 進而必須採用低膨脹係數（Low CTE）
圍。對各大科技巨頭而言，這場資本競賽 的玻纖布材料。同時，伺服器主板對高
不僅是為了滿足當前的算力需求，更是搶 速、低損耗CCL的需求快速增加，推動業
占未來AI生態系統主導權的關鍵佈局。 者導入更低損耗的銅箔與玻纖布。除此之
外，AI伺服器的崛起也帶動開放加速器模
ၑɢʘ̮ ঐ๕ʑ݊ɨɓ༸ᚐ 組（Open Accelerator Module, OAM）與

۬ئ 通用基板（Universal Baseboard, UBB）
的需求同步成長，不僅層數與尺寸擴張，
然而，GPU的數量與速度已不再是
唯一戰場，能源正快速躍升為AI產業競逐 HDI 用量亦顯著提升。這些趨勢使得製程
的核心議題。特斯拉執行長馬斯克直言， 精度與良率控制面臨更嚴苛挑戰。
AI正同時面臨「晶片、冷卻、電力」三大 在「量」的面向，由於AI伺服器對
瓶頸；NVIDIA執行長黃仁勳更進一步指 於PCB面積更大、層數更厚的需求，其所
出，在未來十年，能源將成為AI產業最大 消耗的產能也極為龐大，導致部分PCB廠
的挑戰。 長期滿載，交期因此延長。上游材料供應
也隨之趨緊，因原物料生產週期無法快速
為了搶占先機，各大C SP業者已 回應市場突增需求，造成缺料壓力持續加
加快能源布局。AW S於今年上半年與 劇。長期以來，高階原物料市場多由日本
Talen Energy簽下1.92GW核電長期購電 廠商主導，而此次供應緊縮，反而為台灣
協議，合約直至2042年，確保AI叢集獲 業者切入既有供應鏈提供了契機。
得穩定電力。Google則斥資30億美元收
購賓州一座水壩水力發電專案。Meta亦 綜觀趨勢，AI已成為牽動全球產業的
與Brookfield Renewable合作，規劃超過 核心力量。代理式AI、多模態應用與低成
10.5GW再生能源，並在資料中心同步興 本模型正加速重塑市場，而CSP巨頭的持
建自有發電設施，以降低能源風險。 續投入，則進一步推升台灣PCB產業的榮
景。這股浪潮雖帶來「質」與「量」的雙
同時，新型能源技術也逐步納入AI發 重挑戰，但同時也孕育出升級與轉型的新
展版圖。小型模組化反應爐（SMR）與 契機。