Page 123 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 會務報導 121

發。研討會亦針對浸沒散熱環境下PCB T4˜΋ආ܆ༀҦஔމAIၑɢ
設計挑戰做探討，例如高頻訊號在不導
電液體中的衰減問題，為與會者帶來豐 ʘᗫᒟ™
富的技術洞察與實務參考。 應用材料藍章益資深處長指出，未
來五年半導體發展的四項關鍵技術為：
TSV（矽穿孔）、Hybrid Bonding（混
合鍵合）、面板級封裝（Panel-Level
Packaging）以及玻璃基板。為突破AI應
用瓶頸，提升I/O數量與記憶體密度、並
有效解決晶片散熱問題，這些技術將扮演
關鍵角色。他也指出，面板製程在實務上
可能面臨翹曲控制、線寬精度及表面粗糙
度等挑戰；而玻璃基板雖具高平整度與優
異電氣性能，但其易碎性與加工困難仍待
克服，因此需整合材料、製程精度與穩定
性等多方面技術協同發展。
T3˜PCBɨ˰˾Ⴁ೻ࠧอ™ 鴻海研究所郭浩中所長深入探討矽

首先由新揚科技洪啟盛協理分享 光子與奈米光電技術的研發成果與應用，
「FRCC材料於軟板新趨勢設計應用」， 他表示鴻海積極布局AI與半導體，並將AI
FRCC結合FCCL與Bonding Sheet優點， 應用於晶片設計，為了解決AI晶片的I/O
具備簡化製程、減少材料損耗、提升良率 與記憶體瓶頸，提出晶片堆疊、HBM與
等優勢，特別因應高頻高速、細線路與高 Hybrid Bonding及面板製程技術，藉此提
耐熱需求，並具備減碳與廢棄物減量的環 升效能與降低成本；另針對散熱難題，提
保效益，是面向AI、太空與次世代通訊等 出共封裝光學（CPO）解法，將光互連
應用的關鍵材料。 整合至晶片封裝，大幅提升傳輸，降低功
耗與延遲。
接續由旗勝科技蘇文彥副總分享
友達吳仰恩副總經理於演講中提出
「2025年軟板新運用及新技術」。蘇副 Micro LED CPO解決方案，他表示AI晶片
總提到2030年智慧眼鏡全球用戶預計突 面臨兩大核心挑戰：IO數量與記憶體密度
破8千萬，台灣於鏡頭與軟板製造具明顯 不足及散熱問題，為了解決這些挑戰，友
優勢。醫療用板則因長生命週期、生物相 達提出其Micro-CPO（微型共封裝光學）
容性與精密需求成為潛力藍海，並介紹具 解決方案，該技術利用其在Micro-LED巨
導電性且可被人體吸收的新材料應用。演 量轉移的優勢，將Micro-LED與光電二極
講亦探討連續多層軟板、高頻低損耗材 體高密度整合至單一模組，具備低功耗
料、HVLP銅箔，以及MPI作為LCP替代 （目標1.6W）與高成本效益。Micro-CPO
材料的可行性。 適用於資料中心機櫃內短距離光學連接，

壓軸由燿華電子劉家霖技術處長分享 如GPU間與GPU-HBM連結，解決IO與散
AI與伺服器應用中HLC-HDI的發展趨勢， 熱瓶頸。為此，友達推動標準模組開發，
聚焦高層數疊孔、細線路製程、低CTE材 簡化封裝流程，並透過供應鏈整合，加速
料應用、3D檢測與背鑽等關鍵製程技術， Micro LED CPO成為主流技術。
強調良率控制與材料可靠性對高階板製造 TPCA自辦研討會，近年隨著會員的
的挑戰。整體場次內容深入探討未來PCB 腳步走向全球，除台灣、大陸外，亦有泰
在高階應用領域的材料選擇與製程革新， 國、美國、日本等地，歡迎廠商持續贊
為業界提供明確的技術升級方向。 助，和TPCA研討會共同行銷全球！