Page 122 - 電路板季刊第109期

120 會務報導 TPCA先進趨勢研討會-連結未來AI驅動PCB技術全域進化

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TPCA 會員服務部彙整

PCA每年度技術純度最高的研討會盛 議題中，微星科技黃亞密協理則強調
T事-先進趨勢研討會今年以連結未來 AI 「實體AI」正快速落地，自主移動機器人
驅動PCB 技術全域進化為題，於7/16-17 （AMR）結合邊緣運算與虛擬工廠模擬，
假TPCA會館五樓國際會議廳舉行，兩天吸 已為智慧製造場域帶來顯著效益，為邁向
引近380人次業界先進參加！現場及中場 人形機器人時代奠定基礎。
交流熱絡，成功串聯產業上中下游、從材 佐臻副總鄭育鎔則從AR智慧眼鏡切
料製程到終端應用，帶領與會者洞悉全球 入，說明AI結合XR可望成為現場工作者
PCB 技術的未來演進！分別由游月霞理事 的「AI Agent」，在巡檢、維修、訓練與
擔任引言人、張靖霖顧問、金進興顧問擔 碳盤查等場域創造高效率人機協作。三位
任主持人；也要特別感謝贊助廠商：芯碁 講者從市場與應用角度，勾勒出未來AI應
微裝、長興材料、台灣三菱電機自動化、 用在PCB市場的市場趨勢與應用場景。
MKS阿托科技、蘇州維嘉科技共同支持！
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首先由台灣杜邦研發經理洪暉程主講
「軟性電路板散熱材料發展」，說明熱管
理在高速、高頻與微型化電子設備中的關
鍵性，並闡釋熱傳導的機制，並進一步比
較金屬與介電材料在導熱效率上的差異。
洪經理也介紹了應用於軟板與硬板的散熱
技術，強調從材料設計層面優化散熱效能
先進趨勢論壇感謝贊助商感謝與合影儀式 的重要性。
T1˜ၝᝈAIᏐ̹͜ఙএਗ™dၳ 接續由Intel吳家鴻技術應用經理分
享「超流體先進散熱技術的極限突破與應
ೊ˜AI+PCB™הක઼ٙอ͊Ը 用發展」，介紹單相浸沒式冷卻與超流體
工研院產科所張淵菘分析師指出，AI 應用技術，為應對高熱流密度運算提供創
伺服器與衛星通訊的市場動能可望延續至 新解法。
2025，惟美國關稅政策為今年最主要的不 其陽科技劉承恩處長則以「浸沒
確定因素，匯率波動及下半年消費性市場 式液冷的演變：從單相到雙相」為題，
需求的變數亦需審慎觀察。 探討雙相浸沒式液冷系統的實務應用與
在The Transformative Era Before 發展趨勢，目前台灣已有多家伺服器供
Full Blown Humanoid Robotics Emerges 應商積極投入單相與雙相冷卻技術的開