Page 109 - 電路板季刊第107期

電路板季刊 2025.4 人物專訪 107

以及2024 年陸資同業整體產值首度超越 源應用、負碳交易」三大推動主軸及九大
台資PCB，顯現同業競爭加劇，台廠該如 行動方針。TPCA理事長張元銘表示，面
何維持技術與品質領先優勢，將成為未來 對氣候風險加劇，PCB低碳製造已為必然
重要課題之一。 趨勢，企業應提早布局的低碳競爭力，未

有感全球性諸多挑戰接踵而來，產 來也將承先啟後攜手產官學研，致力推動
業轉型升級刻不容緩，張元銘理事長表示 降低PCB碳排係數、研發低碳材料、導
將於上任後，以「৷චЭ၁」、「౽ிτ 入節能技術與廢棄物資源化等，確保台灣
Ό」與「Όଢද׌」三大策略，凝聚會員 PCB產業的永續競爭力。
轉動產業再轉型的齒輪，引領產業群雁迎 ౽ᅆႡிX༟τԣᚐdϓމΌଢ
風而起、逆風翱翔。 ܄˒௰ڦ΂ٙྫМ

ᆽڭ̨ᅀЗΌଢ৷චЭ၁Ҧஔ 在少子化、就業結構丕變與工業4.0
ʘჯ΋ήЗ 浪潮推動下，全球製造業的自動化與智慧

隨著AI、半導體、衛星通訊及機器 化已有一定的進展，TPCA自2015年承蒙
人等先進科技的快速發展，PCB產業正 政府計畫支持導入智慧製造以來，如今已
迎來全新機遇與挑戰。張元銘理事長表 成為台灣PCB產業關鍵競爭力之一，從
示，PCB作為半導體與電子供應鏈的關 促成PCBECI通訊協定成為國際標準、導
鍵環節，必須滿足產品高速運算與低功耗 入大數據與AI於品質檢測與設備預測等應
的要求。而6G通訊與低軌道衛星技術的 用，全面提升製造效率與良率，降低人為

興起，也將推升高頻材料龐大需求，台灣 誤判，並優化供應鏈管理。如今生成式AI
PCB業者應積極串聯半導體技術發展，投 的問世，資安攻擊的手法日新月異，也提
入高階材料與先進製造技術，以確保於國 高產品資訊安全之風險。為此，將串聯外
際市場領先地位。 部聯盟協助業者建立更完善的資安防護機
為此， TPCA 多年來與 IEEE - 制，協助企業在數位轉型與智慧製造升級
過程中，確保產品安全不受資安威脅，成
EPS、iMAPS-Taiwan及ITRI共同經營之
為全球客戶最信任的合作夥伴。
IMPACT國際電子構裝與電路板研討會，
今年將與TPCA Show共同聚焦「Energy TPCA理事長張元銘進一步表示，為
Efficient AI: From Cloud to the Edge」 深化AI應用並加速產業升級，PCB產業今
之主題，邀集全球產業專家來台與展示專 年(2025)再次獲經濟部產發署支持，輔導
區，促進專業技術交流與商機拓展，為台 TPCA於2025年正啟動「PCB GAI 知識
灣PCB產業創造更多前瞻性發展機會。 管理平台」，建置適用於PCB產業的生成

此外，AI仰賴高算力帶來的能耗議 式AI模型於海內外人才培訓。此舉已獲得
題，讓淨零碳排更顯重要，TPCA於2023 產業界廣泛共識，透過資源整合，共享專
年便展開台灣PCB產業溫室氣體盤查並規 業PCB知識管理，以降低企業導入AI應用
劃產業減碳路徑，發布台灣PCB產業低碳 門檻，加速數位轉型，為台灣PCB產業開
轉型策略，以2030年減碳30%，2050淨 創更具競爭力的未來。
零排放為目標，提出「自主節能、再生能