Page 6 - 電路板季刊第112期

目錄／Contents

專業技術

白蓉生
10 承擔AI板類剛性的玻纖布 TPCA季刊榮譽總編輯 暨 資深技術顧問
特別
企劃
王奕媗
30 低碳環氧樹脂材料 工研院 材料與化工研究所 副研究員
特別
企劃
林定皓
36 化學銅面對的奈米空泡考驗 景碩科技 研發處先進產品開發組
特別
企劃
張芷翎、張羽薰、蔣瑛芷、何政恩
54 毫米波天線之老化影響評估
特別 元智大學化學工程與材料科學系
企劃

國際視野

66 WECC最新動態 TPCA 市場資訊部 彙整

68 產業領袖齊聚曼谷「泰國PCB產業高峰會」
共議落地關鍵議題 TPCA 市場資訊部 彙整

70 邁向永續 AI 運算時代：2026 ICEP-HBS 廣島觀察 TPCA 市場資訊部 彙整

人物專訪

74 TPCA 市場資訊部 彙整
74 從在地深耕到海外布局-登泰電路見證台灣PCB產業變遷

永續淨零

78 工研院產科國際所
78 把握AI機遇 台灣PCB產業深化風險治理、晴天儲糧穩健前行

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T-glass/1078 PP
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T-glass/1078 PP 全數玻布均為開纖平織
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP Core 雙面核板
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP
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