Page 121 - 電路板季刊第107期
P. 121

電路板季刊 2025.4       會務報導 119


            加沉重與艱辛,相信新團隊的陣容定能                                如高頻高速材料、AI運算、先進封裝
            展現台灣韌性的精神,突破困境迎向未                                等領域的技術能量,並促成更多跨區
            來。                                               域合作機會。
            在協會推動方針上的三大重點工作:                             3、 加強技術研發與資訊安全,推動產業

            1、 強化供應鏈韌性,推動「大廠帶小                               升級技術創新是維持競爭力的關鍵,
                廠」合作模式,我們必須深化台灣產                             協會將積極爭取政府資源,促進產業
                業鏈的競爭優勢,透過產業整合與資                             技術研發合作,推動智慧製造、低碳
                源共享,提升競爭力,確保台灣在全                             製程、先進封裝技術等關鍵領域發
                球供應鏈中維持關鍵角色。                                 展。

            2、 積極拓展國際市場,深化美日歐技術                               未來,協會將持續扮演產業橋樑的
                合作,台灣PCB產業不能只侷限於既                        角色,整合政府、企業與國際資源,幫
                有市場,而必須積極參與國際競爭,                         助台灣電路板產業在全球舞台上穩健發
                我們將積極參與國際事務,舉辦美日                         展。我們相信在大家齊心齊力下,台灣
                歐高階技術研討會,與國際領導企                          產業將能克服挑戰,並持續保持全球競
                業、學術機構及市場龍頭深度對話,                         爭力,為產業再創新局。
                提升台灣企業在高階應用端的實力,
   116   117   118   119   120   121   122   123   124   125   126